flip chip bonding

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英文单词： flip chip bonding
中文翻译： 倒装晶片黏接, 倒装晶片接合法, 晶粒反盖形结着

词汇解析

倒装晶片黏接, 倒装晶片接合法, 晶粒反盖形结着

常见用法

flip chip bonding 的常见用法：

1
flip chip bonding of
2
to flip chip bonding
3
flip chip bondings
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更新时间：2025-05-02 01:35:01
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